2月14日晚間，證監(jiān)會(huì)發(fā)布上市公司再融資新規(guī)正式版，新規(guī)較此前規(guī)定大幅放寬了融資條件要求。新規(guī)與舊規(guī)相比，大幅放寬了發(fā)行價(jià)格、鎖定時(shí)間、減持限制、批文有效期的要求;與之前的征求意見(jiàn)稿相比，在新老劃斷的規(guī)定上進(jìn)一步放松。

　　隨著再融資新規(guī)的新規(guī)正式落地，LED行業(yè)的兩家上市公司——三安光電與聚燦光電也紛紛積極響應(yīng)。

　　三安光電： 修改定增募資方案，擬募資不超70億

　　2月17日晚，根據(jù)再融資新規(guī)，三安光電修訂非公開(kāi)發(fā)行股票預(yù)案，擬募資不超70億元，發(fā)行價(jià)17.56元/股，其中，先導(dǎo)高芯擬認(rèn)購(gòu)金額為50億元，格力電器擬認(rèn)購(gòu)金額為20億元。鎖定期調(diào)整為，先導(dǎo)高芯、格力電器認(rèn)購(gòu)的股票自發(fā)行結(jié)束之日起18個(gè)月內(nèi)不得轉(zhuǎn)讓(修訂前為36個(gè)月內(nèi)不得轉(zhuǎn)讓)。具體調(diào)整方案如下：

　　三安光電表示，除以上內(nèi)容外，本次發(fā)行方案的其他內(nèi)容不變。該事項(xiàng)尚需提交公司股東大會(huì)審議。

　　中泰證券認(rèn)為，對(duì)于三安光電而言，此次預(yù)案修改一方面敲定定增發(fā)行價(jià)格，另一方面與資金方(格力電器與先導(dǎo)高芯)敲定股份認(rèn)購(gòu)合同各項(xiàng)條款細(xì)節(jié)，定增事項(xiàng)獲得關(guān)鍵進(jìn)展。對(duì)于格力電器與先導(dǎo)高芯，再融資新規(guī)下發(fā)行價(jià)格折價(jià)率更高、發(fā)行期延長(zhǎng)、限售期縮短，有利于自身資金安排。多贏局面下，定增方案有望順利落地,助力公司募投項(xiàng)目實(shí)施。

　　此外，定增募投項(xiàng)目實(shí)施將優(yōu)化公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。此次定增募投項(xiàng)目為半導(dǎo)體研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目一期,總投資138億元，其中募集資金投入70億元，主要投向包括氮化鎵業(yè)務(wù)板塊、砷化鎵業(yè)務(wù)板塊、特種封裝業(yè)務(wù)板塊。募投項(xiàng)目意在進(jìn)一步改善公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu),搶占存量與增量市場(chǎng)份額，進(jìn)一步增強(qiáng)公司在半導(dǎo)體照明領(lǐng)域的實(shí)力。按三安光電預(yù)測(cè)，項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)年銷售收入824,393.32萬(wàn)元(不含稅)，凈利潤(rùn)199,176.70萬(wàn)元,將顯著增厚公司業(yè)績(jī)。

　　聚燦光電： 擬定增募資6.03億元，加強(qiáng)高端LED芯片布局

　　2月17日晚，聚燦光電公披露非公開(kāi)發(fā)行A股股票預(yù)案，擬募資不超過(guò)6.03億元，用于償還銀行貸款和補(bǔ)充流動(dòng)資金。發(fā)行價(jià)格11.29元/股，不低于定價(jià)基準(zhǔn)日前20個(gè)交易日公司股票交易均價(jià)的80%。發(fā)行對(duì)象為潘華榮、孫永杰、金道玉、鄭素嬋、姚鴻斌、朱祖龍、張玥、大千華嚴(yán)、上海同安9名特定發(fā)行對(duì)象，其中潘華榮、孫永杰、金道玉與公司構(gòu)成關(guān)聯(lián)關(guān)系。

　　聚燦光電表示，此次定增募資能，支撐公司戰(zhàn)略發(fā)展，提升產(chǎn)品品質(zhì)與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，為公司增長(zhǎng)增添動(dòng)力隨著技術(shù)進(jìn)步、應(yīng)用領(lǐng)域的不斷擴(kuò)大、市場(chǎng)規(guī)模以及行業(yè)滲透率的不斷提高，國(guó)內(nèi) LED芯片行業(yè)整體呈現(xiàn)增長(zhǎng)趨勢(shì)，行業(yè)集中度逐步提高，LED芯片高端新興應(yīng)用的市場(chǎng)規(guī)?？焖偬岣摺轫槕?yīng)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)以及行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境的新態(tài)勢(shì)，公司在已有產(chǎn)業(yè)布局的基礎(chǔ)上，亟需進(jìn)一步加強(qiáng)新興高端應(yīng)用領(lǐng)域 LED芯片的產(chǎn)業(yè)布局，加大產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整力度，強(qiáng)化市場(chǎng)建設(shè)，鞏固并擴(kuò)大市場(chǎng)份額，確保公司持續(xù)、快速、健康發(fā)展，強(qiáng)化公司盈利能力，提升上市公司質(zhì)量，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)企業(yè)價(jià)值和股東利益最大化。

　　此外，能緩解公司營(yíng)運(yùn)資金壓力，優(yōu)化資本結(jié)構(gòu)，增強(qiáng)抗風(fēng)險(xiǎn)能力LED外延生長(zhǎng)及芯片制造環(huán)節(jié)在 LED產(chǎn)業(yè)鏈中技術(shù)含量高，設(shè)備投資強(qiáng)度大，同時(shí)利潤(rùn)率也相對(duì)較高，是典型的資本、技術(shù)密集型行業(yè)。受限于資本市場(chǎng)環(huán)境和上市時(shí)點(diǎn)較晚等因素，公司營(yíng)運(yùn)資金主要通過(guò)借款的方式解決，資金成本壓力較大，且銀行借款額度受相關(guān)政策影響較大、效率較低。近年來(lái)，公司加大生產(chǎn)研發(fā)投入力度和市場(chǎng)開(kāi)發(fā)力度，對(duì)流動(dòng)資金的需求進(jìn)一步加大。與同行業(yè)上市公司相比，公司資產(chǎn)負(fù)債率較高，流動(dòng)性較弱，資本實(shí)力在一定程度上影響了公司的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。為了匹配公司發(fā)展需要，公司擬通過(guò)本次非公開(kāi)發(fā)行股票募集資金，補(bǔ)充公司主營(yíng)業(yè)務(wù)發(fā)展所需的營(yíng)運(yùn)資金并償還部分銀行貸款，緩解資金壓力，降低資產(chǎn)負(fù)債率，改善公司的資本結(jié)構(gòu)，提高公司抗風(fēng)險(xiǎn)能力，進(jìn)而提升盈利能力與經(jīng)營(yíng)穩(wěn)健性，實(shí)現(xiàn)公司的可持續(xù)發(fā)展。