LED產(chǎn)品價格不斷下降， 技術創(chuàng)新成為提升產(chǎn)品性能、降低成本和優(yōu)化供應鏈的一大利器。在終端價格壓力下，市場倒逼LED企業(yè)技術升級，也進一步推動了新技術的應用和普及速度。

　　技術創(chuàng)新始終是企業(yè)增加產(chǎn)品價值的重要砝碼。一方面，CSP芯片級封裝、倒裝LED、去電源化模組技術逐漸成熟并實現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)，受到行業(yè)的廣泛關注，下一步重點是提高性價比;另一方面，EMC、COB及高壓LED的市場持續(xù)爆發(fā)，未來的增長空間將聚焦于細分市場。

　　1、CSP芯片級封裝

　　提及最熱門的LED技術，非CSP莫屬。CSP因承載著業(yè)界對封裝小型化的要求和性價比提升的期望而備受關注。目前，CSP正逐漸被應用于手機閃光燈、顯示器背光等領域。

　　簡而言之，現(xiàn)階段國內(nèi)CSP芯片級封裝還處在研究開發(fā)期，將沿著提高性價比的軌跡發(fā)展。隨著CSP產(chǎn)品規(guī)模效應不斷釋放，性價比將進一步提高，未來一兩年會有越來越多的照明客戶接受CSP產(chǎn)品。

　　2、去電源化模組

　　近幾年，“去電源化”發(fā)展得如火如荼，那么“去電源化”到底是什么?“去電源化”就是將電源內(nèi)置，減少電解電容、變壓器等部分器件，將驅動電路與LED燈珠共用一個基板，實現(xiàn)驅動與LED光源的高度集成。與傳統(tǒng)LED相比，去電源方案更簡單，更易于自動化與批量化生產(chǎn);同時，可以縮小體積，降低成本。

　　3、倒裝LED技術

　　“倒裝芯片+芯片級封裝”是一個完美組合。倒裝LED憑借高密度、高電流的優(yōu)勢，近兩年成為LED芯片企業(yè)研究的熱點和LED行業(yè)發(fā)展的主流方向。

　　當前CSP封裝是基于倒裝技術而存在的。相較正裝，倒裝LED免去了打金線的環(huán)節(jié)，可將死燈概率降低905以上，保證了產(chǎn)品的穩(wěn)定性，優(yōu)化了產(chǎn)品的散熱能力。同時，它還能在更小的芯片面積上耐受更大的電流驅動、獲得更高光通量及薄型化等特性，是照明和背光應用中超電流驅動的最佳解決方案。

　　4、EMC封裝

　　EMC是指環(huán)氧塑封料，具有高耐熱、抗UV、高度集成、通高電流、體積小、穩(wěn)定性高等特點，在對散熱要求苛刻的球泡燈領域、對抗UV要求比較高的戶外燈具領域及要求高穩(wěn)定性的背光領域有突出優(yōu)勢。

　　據(jù)了解，EMC目前主要有3030、5050、7070等幾種型號，其中3030性價比已經(jīng)相當突出。2015年光亞展上，隨處可見的3030封裝產(chǎn)品，除了國內(nèi)瑞豐、斯邁得、鴻利、天電以及億光，還有歐司朗、首爾等國際大咖都布局3030。

　　5、高壓LED封裝

　　當前LED價格戰(zhàn)廝殺激烈，電源在LED整燈中的成本中占比突出，如何節(jié)省驅動成本成了LED驅動電源企業(yè)關注的焦點。高壓LED可以有效降低電源成本，被認定為行業(yè)未來的發(fā)展趨勢之一。

　　目前，提高LED亮度普遍的做法是放大芯片尺寸或加大操作電流，但不易在根本上解決問題，甚至可能會引發(fā)新的問題，如電流不均、散熱不暢、Droop Effect等，但高壓芯片提供了較佳的解決方案。

　　高壓芯片的原理其實是采用了化整為零的概念，將尺寸較大的芯片分解成一顆顆光效高且發(fā)光均勻的小芯片，并通過半導體制程技術整合在一起，讓芯片的面積充分利用，更有效地達到亮度提升的目的。從整燈的角度而言(如路燈)，高壓芯片搭配IC電源，電源承受的電壓差變小，除了增加使用壽命外，也可以減少系統(tǒng)的成本。

　　6、COB集成封裝

　　COB集成光源因更容易實現(xiàn)調(diào)光調(diào)色、防眩光、高亮度等特點，能很好地解決色差及散熱等問題，被廣泛應用與商業(yè)照明領域，受到眾多LED封裝廠商的青睞。

　　現(xiàn)階段COB正面臨著定制化需求的過程，未來COB市場將會向標準化產(chǎn)品方向發(fā)展。由于COB上下游的配套設施比較成熟，性價比也較高，一旦通用性解決，將進一步加速規(guī)?；?/p>