換帥后動(dòng)作頻頻的英特爾在周二正式發(fā)布了預(yù)熱已久的新一代數(shù)據(jù)中心平臺(tái)，包括新一代存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)傳輸設(shè)備，重頭戲則是使用IceLake架構(gòu)的第三代至強(qiáng)(Xeon)處理器芯片。

　　據(jù)英特爾官方介紹，第三代至強(qiáng)芯片使用10nm制程工藝，單個(gè)芯片最多包含40核(8380)，性能較上一代平均提升46%，亦有20%的提升。對(duì)于云計(jì)算、5G、IoT、HPC和人工智能方面的工作流性能提升均在50%以上。

　　英特爾表示，在今年一季度已經(jīng)向云計(jì)算、OEM、網(wǎng)絡(luò)供應(yīng)商等廠商寄出了20萬(wàn)測(cè)試芯片。這些需要高性能計(jì)算芯片的場(chǎng)景也是主流芯片廠商的主要競(jìng)爭(zhēng)領(lǐng)域。上個(gè)月AMD發(fā)布了基于Zen3架構(gòu)的第三代EPYC霄龍?zhí)幚砥?，由于采用臺(tái)積電7nm制程工藝，核心數(shù)量和運(yùn)算速度仍要比10nm的至強(qiáng)芯片稍稍領(lǐng)先。所以對(duì)于英特爾來(lái)說(shuō)，在整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)遭遇“缺芯”問(wèn)題的背景下，對(duì)于供應(yīng)鏈的更強(qiáng)把控能力成了突出的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

　　英特爾數(shù)據(jù)中心事業(yè)部執(zhí)行副總裁兼總經(jīng)理NavinShenoy接受媒體采訪時(shí)表示，整個(gè)行業(yè)中沒(méi)有任何一家其他競(jìng)品同時(shí)擁有知識(shí)產(chǎn)權(quán)、構(gòu)架、設(shè)計(jì)和制造的能力，在目前需求爆炸但供應(yīng)短缺的背景下，對(duì)于公司而言這將構(gòu)成極為重要的區(qū)別因素。