最近兩年，COB顯示產(chǎn)品的出鏡率越來(lái)越高，眾多廠家也紛紛布局。5月份在深圳舉辦了ISLE(LED及標(biāo)識(shí)展)展會(huì)，有參觀過(guò)的朋友們會(huì)發(fā)現(xiàn)，相比去年，今年各大LED廠家都不約而同的展示了自己的COB產(chǎn)品。此外，上游的芯片和燈珠廠家在展會(huì)的演講環(huán)節(jié)，也向觀眾們展示了自己在COB單元板上的布局。整個(gè)LED產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)廠家都在向我們展示，COB已經(jīng)是LED顯示中的一個(gè)重要板塊，在未來(lái)的LED市場(chǎng)中將越來(lái)越重要。

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　　那么，COB具體是什么樣的一種產(chǎn)品，有什么樣的吸引力讓各大廠家不遺余力的推廣？

　　COB的技術(shù)概念

　　COB(Chip On Board)是一種LED 顯示的封裝技術(shù)，LED發(fā)光芯片直接與模塊載板進(jìn)行高精密鍵合，并與模塊載板上的驅(qū)動(dòng)元器件通過(guò)介質(zhì)連接，發(fā)光面整體防護(hù)。簡(jiǎn)單理解，COB技術(shù)是直接將紅綠藍(lán)芯片貼上PCB，傳統(tǒng)的SMD與IMD技術(shù)是先將紅綠藍(lán)芯片封裝成燈珠，再以燈珠的形式貼上PCB。

　　SMD與COB封裝流程

　　SMD與COB封裝單元結(jié)構(gòu)對(duì)比

　　正是因?yàn)镃OB與SMD的工藝差異，COB在一些領(lǐng)域有著優(yōu)秀的效果。

　　COB的產(chǎn)品特點(diǎn)

　　----------具備優(yōu)秀的防護(hù)性能----------

　　COB產(chǎn)品表面覆有環(huán)氧樹(shù)脂，具備良好的防水、防潮、防腐蝕、防塵、防靜電、防氧化等能力，能夠避免出現(xiàn)因潮濕、靜電、灰塵等環(huán)境因素造成死燈、壞燈的問(wèn)題。優(yōu)秀的防護(hù)性能使之適合在惡劣環(huán)境中，如高濕度、高鹽霧、沙塵多的區(qū)域中使用。

　　------------顯示效果柔和------------

　　COB是芯片直接封裝到PCB板上，發(fā)光角度大，并且經(jīng)過(guò)表面覆膜混光后近似面光源，觀看舒適度更好。

　　----------間距做小的技術(shù)趨勢(shì)----------

　　COB不再使用支架來(lái)封裝芯片，其間距的大小主要受限于芯片大小。目前COB量產(chǎn)間距最小能達(dá)到P0.7，樣品階段有P0.4，隨著技術(shù)及上下游配套的成熟，未來(lái)還能往更小間距發(fā)展。

　　------------正裝與倒裝COB------------

　　在封裝過(guò)程中，芯片與PCB板的連接方式使COB有了正裝和倒裝的區(qū)別。正裝COB的芯片電極朝上，然后通過(guò)金屬鍵合線(xiàn)與PCB板上的電路連接;倒裝COB的芯片電極朝下，無(wú)需鍵合線(xiàn)，直接與PCB上的電路導(dǎo)通。

　　正裝產(chǎn)品上下游配套更成熟，成本上會(huì)有一定優(yōu)勢(shì)。倒裝產(chǎn)品無(wú)鍵合線(xiàn)，熱阻小，發(fā)熱量會(huì)小一些;無(wú)焊接線(xiàn)使其壞燈率更低。倒裝技術(shù)的種種優(yōu)異表現(xiàn)也令其成為未來(lái)LED封裝的發(fā)展優(yōu)勢(shì)。

　　COB產(chǎn)品在市場(chǎng)上的火爆與其優(yōu)秀的產(chǎn)品特性、技術(shù)潛力密不可分。在可預(yù)見(jiàn)的未來(lái)，COB顯示會(huì)被更多的客戶(hù)認(rèn)可，并且在屏顯市場(chǎng)占據(jù)更大的份額。目前?？低?/a>可提供P0.7/P0.9/P1.2/P1.5的正裝和倒裝COB產(chǎn)品，歡迎各位客戶(hù)咨詢(xún)!