隨著LED顯示技術產(chǎn)品向著更高像素密度、更小像素間距不斷進步，COB技術工藝已經(jīng)成為微小間距LED顯示的主要發(fā)展方向。kinda晶大科技植根于行業(yè)多年顯示經(jīng)驗，研發(fā)推出COB系列產(chǎn)品，全面布局LED顯示市場。

　　kinda晶大科技封裝技術一直以來都受到了業(yè)界的廣泛贊譽，憑借著卓越的技術實力和不斷創(chuàng)新的精神，今年又成功推出了Mini COB S系列 產(chǎn)品 。

　　kinda Mini COB S系列產(chǎn)品優(yōu)勢

　　kinda Mini COB S系列產(chǎn)品

　　工藝突破

　　像素微小間距化已經(jīng)成為LED直顯超高清的重要趨勢，COB封裝作為核心技術路線之一，一直深受行業(yè)追捧。

　　此次kinda推出的MiniCOB S系列產(chǎn)品，應用了kinda最新升級的表面處理工藝，大幅提升了LED顯示屏在熄屏時的墨色均勻度及光澤度 ;同時有效縮小拼縫，平整度更高 ，進一步提升顯示效果和用戶體驗。

　　未來，kinda晶大科技將持續(xù)發(fā)揮不同LED直顯技術的各自優(yōu)勢、互為補充，逐步突破發(fā)展瓶頸，進一步強化產(chǎn)品競爭，突出一站式解決方案的服務優(yōu)勢，形成產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效應，推動Mini/Micro LED產(chǎn)業(yè)健康有序發(fā)展。